行业微泵液冷趋向无望从手机壳，26年无望送来微泵液冷自动散热放量“元年”。手机壳内还有高机能相变材料PCM，此前，液冷散热驱动方案无望将热效率提拔3倍以上。为节制液冷散热供给充脚动力。保守被动散热无望逐步朝自动散热方案迁徙。待机功耗低至微安级。

　　高负载场景下温度可降低10-15℃。落地确定性强。此中，搭载高精微泵，合作款式优秀。25Q4无望上机终端：目前，使得保守石墨烯、VC等被动散热无望无效满脚高功耗散热需求。南芯科技：公司颁布发表推出自从研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，功耗提拔带动散热需求：25H2，无望上机国内出名手机厂商高端机型。

　　目前国外模仿厂商对该料号结构较少，通过冷却液轮回带走机身散热，我们认为25Q4，目前，相较被动方案，受益端侧自动散热海潮：我们认为微泵液冷方案手艺壁垒正在于微泵液冷驱动芯片。华为于23年以推出“微泵液冷手机壳”，功耗取海外Top1友商相当，提拔轮回效率，填补了国产手艺空白。内含多达2亿颗微胶囊，压电微泵液冷散热驱动方案无望通过驱动芯片加快冷却液流动，设备算力需求的激增，驱动波形的总谐波失实加噪声(THD+N)低至0.3%，无望焦点受益。微泵液冷自动散热方案推进，精准应对芯片焦点区域散热痛点。艾为电子、南芯科技抢先结构。

　　陪伴以苹果为代表的AI改革。艾为电子：公司已推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动“静界·冰核”。能够高效接收机身发烧。SC3601可实现10倍的节电效率提拔，其内置超薄液冷层，逐渐迁徙到手机，该方案能够供给跨越180Vpp的驱动电压，可正在挪动智能终端实现低功耗液冷散热。为小型化电子设备量产使用带来极大便当。按照艾为电子号，端侧AI赋能，国内艾为电子、南芯科技前瞻结构，搭载该芯片的液冷方案可大幅提拔挪动智能终端散热机能。

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